-利用POPPET边和DIAPHRAGM的方式,SUCK OFF功能。
-防止吐出后残压现象,适用于粘结剂等材料。
-适用材料:BOND,RTV,SILICON,低粘度液体,等
-适用范围:在SENSOR上EPOXY MODLING ,吐出挥发性BOND,吐出等
-较大液压:7kgf/cm?
-适当气压:4~5kgf/cm?
-适用温度:5℃~60℃
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主要经营世宗点胶机,点胶控制器,点胶阀,压力泵,针筒,针头等生产及销售。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情,公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌,携手共创美好明天!